微软苹果AMD英特尔台积电等公司共同组成SIAC美国半导体联盟

  作为一家大型技术与游说机构，微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，已共同组成了名为SIAC的美国半导体联盟。TechPowerUp指出，SIAC的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达64位成员。考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。

  SIAC在一份新闻稿中称，其使命是在联邦层级推动美国的半导体制造和相关研究，以增强美国的经济、国家安全和关键基础设施。SIAC成立后的第一个公告，就是宣布对《美国造芯法案》(CHIPS for America Act)的支持。

  SIAC 联盟在致美国国会领导人的一封信中写道：

  当前的半导体供应短缺，正在影响整个经济领域的众多行业。为在短期内解决相关问题，政府应避免干预，因为行业正努力纠正供需失衡导致的短缺。

  但从长远来看，《美国造芯法案》的强劲资助，将帮助美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，并确保关键技术能够在我们需要时准备就绪。

  换言之，我们需要将精力放在填补美国国内的半导体生态系统的重大空白。从传统到尖端，涵盖工业、军事和关键基础设施等所依赖的半导体技术/工艺节点的方方面面。