全球三大硬盘厂商一致认为垂直记录技术(perpendicular recording technology)可以融入1 Tbit/sq inch(每平方英寸容量为1Tb的)硬盘驱动器 。预计到2010年，2.5英寸1TB硬盘、3.5英寸 5TB的超大容量硬盘将会面市。
希捷、日立、西部数据都证实了：通过使用垂直记录技术可以实现1Tb/sq。在这之前，希捷也曾单方面的暗示过这是切实可行的。
目前硬盘的实密度是每平方英寸250Gb ，此密度水平推进了2.5英寸硬盘的流行。2.5英寸硬盘比主流的3.5英寸硬盘更省电，并且能够为磁盘阵列提供更高的I/O水平。例如，东芝有一款硬盘密度为254.8Gb/ sq的笔记本产品，一个双碟片装2.5寸硬盘容量可达320GB，SATA接口。
西部数据CTO Hossein Moghadam说：“现在，每平方英寸存储1Tb是可行的”。
希捷CTO Martk Re,看起来更看好这项技术，他说“我们已经有了很可靠的想法通过利用垂直记录技术实现至少1兆兆位每英寸的密度”。
这三强表示2015年之前，1Tb/sq硬盘将会面世，热辅助磁记录(HAMR=Heat Assisted Magnetic Recording)或称激光磁记录也将会有助于提高硬盘密度。
当垂直记录技术退出历史舞台时，存储行业的厂商将会投入高额资本来研发新的技术。目前，被看好的是HAMR即热辅助磁记录技术。如果能够推迟这个技术转变的话，制造商们就可以相应延缓在新技术开发方面的支出。
下面是一个建议时间表：
2007年：254Gb/sq面世，一个双碟片装2.5寸硬盘容量可达320G
2011年：500Gb/sq面世，一个2.5英寸硬盘可达640GB
2015年：1Tb/sq-inch面世，结合HAMR技术，一个2.5英寸硬盘容量可高达1.28TB 。
事实上，每四年我们就可以看到硬盘容量翻一番。一机架2.5英寸硬盘，比如40个，到2011年它们的总容量将是25TB，到2015年将会是50TB。
同时，我们也不能忘记3.5英寸硬盘。到2015年，一个低端阵列的单机容量将会达到24TB。以DELL目前的PowerVault MD3000产品线来说，阵列支持3.5英寸SAS硬盘。目前，内置15块3.5英寸硬盘，容量可达6TB。硬盘密度提高以后，到2011年单机容量为12TB;2015年，则可以升至24TB。
