比特早报：SEMI预测两年内新建29座晶圆厂，微软市值突破2万亿美元

  2021年6月23日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  预测今明两年将开建29座晶圆厂，中国领先

  SEMI(国际半导体产业协会)在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。地域分布上，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片(8英寸等效)。(第一财经)

  在这场缺芯的风暴中，中国处于一个风口浪尖的位置。这次即将新建的29座晶圆厂中，中国处于一个领先的位置，这是振奋人性的事情。不过，许多新建的晶圆厂要到2023年才会开始安装设备，要想保证芯片的供给，我们仍然面临许多问题。

  微软市值突破2万亿美元

  美国时间周二，微软市值突破2万亿美元大关，这是继苹果去年冲破2万亿美元之后美国第二家进入的企业。2019年微软市值首次达到1万亿美元，离当初微软IPO相隔33年。但是从1万亿冲到2万亿，微软只用了大约2年。(新浪科技)

  Intel官宣开发RISC-V处理器

  Intel官方宣布，将会打造自己的RISC-V开发平台“Horse Creek”，基于SiFive最新的高性能核心Performance P550，而且还会采用自己的下一代7nm工艺。同时，Intel也将对外开放SiFive IP的代工制造服务，同样使用7nm工艺。(快科技)

  英特尔新设软件及图形芯片两大部门

  美国电脑芯片巨头英特尔宣布将创建两个新的业务部门，分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务。(新浪科技)

  比特网认为由于人工智能和机器学习技术的崛起，英伟达的图形芯片得到热捧，而英特尔在下一代先进半导体制造工艺上落后于对手，而新设软件及图形芯片两大部门，势必给到英特尔新的机会。

  黑客公布威刚公司一半的被盗信息

  Ragnar Locker背后的黑客成功地从台湾威刚公司窃取了超过1.5TB的数据，并在网上公布了其中超过700GB的数据。安全事务部表示，这些数据是以13个受密码保护的档案形式上传的。(新浪科技综合)

  苏宁易购停牌，启动发行股份收购深创投旗下资产事项

  6月22日晚间，苏宁易购集团股份有限公司(下称“苏宁易购”)公告称，筹划发行股份购买资产事项，公司本次拟购买的资产为深创投苏宁云新私募投资基金(下称“苏宁云新基金”)持有的项目公司(下称“标的公司”)股权，具体项目公司范围尚在商讨中。(TechWeb.com.cn)

  “北京东，南苏宁”的格局注定成为过往，不过苏宁停牌的消息不胫而走，实属讶异，知情人士透露苏宁易购出现“钱荒”的问题，具体原因如何，我们还得看后续报道。

  realme推出旗下AIoT新品牌 Dizo

  realme即将推出旗下新成立的AIoT品牌Dizo，并且会在7月1日带来旗下首款产品，其中包括智能娱乐、智能家居、智能护理以及配件等一系列生活类的产品。(腾讯网)

  英矽智能完成2.55亿美元C轮融资

  22日消息，AI 药物研发公司英矽智能( Insilico Medicine)宣布完成2.55亿美元C轮融资。据悉，英矽智能是一家利用端到端人工智能进行靶点发现，小分子化学和临床研发的公司。(TechWeb.com.cn)