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IDF2013:PCIe闪存的盛宴——谁领风骚?

发布时间:2013-04-10 21:58:00 来源:比特网 作者:黄亮
关键字:1.8英寸 DC S3700 FPGA IDF2013 Intel Memblaze ssd 华为 企业基础设施 英特尔

  ChinaByte比特网 4月10日 - 在去年的IDF2012大会上,Intel发布了他们的首款PCIe闪存卡(详见《Intel SSD 910:日立SAS闪存模块软件RAID方案》一文)。一年后的今天,尽管Intel自己没有这方面的动作,但在这个当今火热的领域好几家厂商都不甘寂寞。本文中我们主要讨论白天看到的Memblaze忆恒科技和华为两家国内厂商的产品。

  Memblaze:创新的不只是产品,营销也重要

IDF2013:PCIe闪存的盛宴——谁领风骚?

  这张照片中的2块卡都是Memblaze最新发布的PBLAZE III半高(half-height)PCIe闪存卡。它们之间的区别是上面使用了三星NAND闪存颗粒,而下面用的是东芝闪存,据介绍还能支持Intel(IMFT)的颗粒。

  除了应该是Memblaze的首款半高板卡之外,PBLAZE III的顺序读/写带宽分别达到了3.2GB/s和2.5GB/s,显然是主机接口升级到了PCIe 2.0 x8,而原来PCIe 1.1 x8的限制来自之前用的那颗Xilinx FPGA主控(那么FPGA自然也更换了)。15μs的(缓存写)延时看上去很不错,50%更低的CPU占用率以及1MB的内存消耗(基本上就是驱动)得益于他们引以为豪的Device-based设计。

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  在PBlaze的背面可以看到5颗DRAM缓存芯片,而这里的576GB容量还是比较有意思的。

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  就像Fusion-io的ioScale 3.2TB大容量PCIe闪存卡(详见《百度 vs Facebook:基础架构研发思路分析》一文)那样,PBLAZE III上的闪存颗粒都不是焊在主PCB上,而是通过可以选择的模块来连接。上图中我们能够看到NAND子卡与主卡之间的排线

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PBLAZE III爆炸图:M3、M4和两个M6闪存模块在这里分别代表什么含义呢?有机会我们再向大家详细介绍。

  PBLAZE III这一款卡可以提供38种容量选择。没有听错吧?据说Memblaze采用了一种“独创琴键技术”,您可以点击上图来试着理解一下。无论如何,我们看到Memblaze不仅是在产品上创新,也玩起了“概念”,希望这能给国内企业存储行业开一个好头,因为我们需要媲美EMC等国际大厂商的营销手段。

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  在展台的另一侧,Memblaze用3块上一代产品演示了一百万IOPS,由于没有安装在服务器机箱里,主板的右边放置了一个大尺寸的散热风扇。

  华为ES3000:新版本功耗讨论、Socket暗藏玄机?

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  由于曾经在分析百度PCIe SSD时谈到过,华为ES3000对我们已经不陌生了。而眼前这块卡上的芯片位置、散热片尺寸、以及子卡(看不到了?)还是与我们去年看到的不同,卡末端用于的掉电数据保护的电容也由5个变成了4个,右上角预留了空焊的PCIe辅助供电的连接器位置。

IDF2013:PCIe闪存的盛宴——谁领风骚?

  上图中可以看到800GB的容量、闪存和DRAM颗粒,还有12V 5A Max的供电需求说明。按此计算的话可是最大60W,也可能1.6TB的容量会达到这一水平?那样的话,服务器主板上的普通PCIe x8/x4插槽25W的供电能力估计就不行了。

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  我们在华为ES3000的侧面拍了一张,这里看得不太清楚。根据笔者现场的观察,主PCE的右侧(图中方向)可以看到一个大尺寸芯片的插座?以及下面的BGA锡球。也就是说,ES3000这块卡可以根据需求更换或者安装不同的FPGA主控

  Intel DC S3700:我还有1.8英寸迷你版呢

IDF2013:PCIe闪存的盛宴——谁领风骚?

  6Gb/s SATA接口的Intel SSD DC S3700,似乎与本文主题不符,就算照顾一下主场吧(笑)。上面这块是400GB的型号,没什么特别的,而真正吸引我们的是下面这个:

IDF2013:PCIe闪存的盛宴——谁领风骚?

TAYLORSVILLE就是DC S3700的代号,上面尺寸明显偏小的是它1.8英寸的型号,最大容量也可达400GB。其右边的接口和连接笔记本光驱的mini SATA相同。Intel的工作人员表示,IBM喜欢把这样小巧的企业级SSD用在他们的刀片式服务器中。

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  比特网IDF2013专题报道:http://server.chinabyte.com/idf2013/

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