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IDF2013:PCIe SSD趋势——2.5英寸热插拔

发布时间:2013-04-11 00:35:00 来源:比特网 作者:黄亮
关键字:Express Flash IDF2013 Intel SAS SFF-8639 缓存 闪存 英特尔

  ChinaByte比特网 4月11日 - 看到本文的标题,可能有人会想到戴尔在PowerEdge服务器上引入的Express Flash PCIe SSD(来自美光),不就是支持热插拔的2.5英寸驱动器形式吗?Fluid Cache for DAS:流动缓存第一版就使用了它。不过该闪存模块看上去还没有成为行业流行的标准,而且也仅仅是用于服务器而没有到共享的网络存储系统。那还有什么问题需要解决呢?

PCI Express 固态硬盘 (SSD):趋势和机会.pdf 点击下载

IDF2013:PCIe SSD趋势——2.5英寸热插拔

  由上图,在企业SSD市场,到2016年之前PCI Express接口保持增长并已经超过SAS,而SATA所占的比例则在下降。

IDF2013:PCIe SSD趋势——2.5英寸热插拔

  通过HBA/RAID控制器连接SSD的一个问题是,随着驱动器数量的增加,单盘的平均性能和延迟表现都会下降。也就是说,效率无法随着SSD的增加而线性增长,这是由于HBA/RAID转接产生的损耗和瓶颈。

IDF2013:PCIe SSD趋势——2.5英寸热插拔

  服务器端的缓存也青睐于PCIe SSD,因为它的单位性能可达SAS/SATA的数倍。Intel在这里列出了LSI、VeloBit、SanDisk和Flashcache等缓存方案,难得的是我们还看到了他们的“老冤家”Fusion-io(参见IDF 2012报道:NVMe:PCIe SSD标准不断完善,直指Fusion-io),不过,Intel把自己放在了显得高大的位置(笑)。

IDF2013:PCIe SSD趋势——2.5英寸热插拔

  既然企业存储行业有了向PCIe大规模切换的愿景,接下来就要解决几个问题。首先是单盘托架,这个戴尔Express Flash早已实现了;然后是通用背板接口,即同一个连接器兼容2.5英寸PCIe和SAS/SATA接口协议的SSD,实现混插;再进一步就是RAS(可靠性、可用性和可维护性)。

IDF2013:PCIe SSD趋势——2.5英寸热插拔

2.5英寸可热插拔的外形——可维护性对于加速PCIe SSD市场接受度非常重要。

IDF2013:PCIe SSD趋势——2.5英寸热插拔

  由上图,SFF-8639接口标准涵盖了PCIe SATA和SAS。这让我们想起了《IDF2013:创新的高密度存储服务器/JBOD设计》一文中,SuperMicro在双盘位硬盘托架上使用的连接器。上图中红色的部分就是在传统SAS连接器基础上增加的PCIe引脚——包括通道0、通道3-1和边带,如此则实现了双端口SAS和PCIe x4共用一个连接器,兼容不同协议的SSD和HDD。

  接下篇:IDF2013:NVM Express目标SAN共享存储

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  比特网IDF2013专题报道:http://server.chinabyte.com/idf2013/

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