芯片领域频频亮相的IBM,到底靠什么重塑商业版图?

作者:潇冷 来源:原创 2022-10-30

  IBM在芯片领域又有了新的动作。

  近期,IBM研究院推出一款AI处理器——人工智能单元(简称AIU)。消息称,这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整SoC,该SoC包含32个基于5纳米技术的处理核心,整个芯片包含230亿个晶体管。比通用CPU工作更快、更高效。 

  芯片领域频频亮相的IBM,到底靠什么重塑商业版图?

  事实上,IBM发布AIU并不令人意外。一方面,IBM在芯片领域有着深厚的沉淀,SiGe硅工艺、铜互连、绝缘硅、应变硅、Power处理器等都是IBM带给半导体行业的创举;另一方面,自2020年起,IBM开始向混合云、人工智能领域转型,并取得初步成效。而用于运行和训练深度学习模型的AIU,势必为IBM在人工智能领域增砖添瓦。

  芯片领域,IBM是局里人还是局外人?

  其实,IBM对半导体产业的贡献可追溯到上个世纪。1960年,IBM开发出倒装芯片封装技术,提高组件可靠性;1966年,IBM提出了单晶体管DRAM的想法;1974年,IBM研究院设计了采用精简指令集计算机 (RISC) 架构计算机原型,该架构沿用至今。

  IBM在芯片领域的贡献还包括CMP、SiGe stress、ArF光刻、计算机化光刻技术、化学增量光刻及绝缘层上硅(SOI)技术等。IBM高级逻辑与存储技术研究及半导体主管Huiming Bu曾对芯片领域有这样的阐述——寻找新的设备架构以实现设备的微缩,以及寻找新的材料以实现性能差异的工作将永远不会结束。 

  芯片领域频频亮相的IBM,到底靠什么重塑商业版图?

  不仅如此,IBM还研发Power处理器、AI芯片、量子芯片等。目前来看,AI和量子计算蕴藏着巨大的发展潜力,IBM的布局也将使IBM更好地抢占AI、量子计算市场。不过,相对“尴尬”的是 IBM在这个火热的芯片市场上扮演了“局外人”的角色。回到2014年, IBM以15亿美金的价格将其长期亏损的晶片生产部门买下,从而使其从“芯片竞赛”中退出。

  尽管 IBM拥有与半导体有关的研究所,但是在过去6年的财务报表中,却对此只字未提。也就是说,IBM公司在2014年后就几乎退出了半导体行业,尽管还在做着相关研究,但是产业参与度很低。IBM可能具备研发、试验的条件,但已经不具备量产条件。

  据悉,目前,IBM仍保有纽约州奥尔巴尼的芯片制造研发中心。在代工方面,IBM也与三星和英特尔签订联合技术开发协议,两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。如今,IBM早已把量产芯片工作委托给三星电子等。

  然而,IBM在半导体领域频频发声,极有可能是受到“全球缺芯”的影响,而且美国本土的芯片制造业一直是引以为傲的行业,IBM频频宣布在芯片技术上获得巨大突破,显然也符合当下芯片短缺的大环境。

  AI、量子计算成IBM新增长点

  如今,人工智能将推动新一轮计算革命,而芯片