未来三年全球将兴建41座晶圆厂,美国最多

作者:潇冷 来源:原创 2022-11-03

  有机构调查数据显示,2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂。

  其中,在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下,未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座,包含八座12寸厂与一座8寸厂。

  分析师指出,由于半导体应用需求增长与地缘因素,全球晶圆厂扩厂潮2022年至2025年预计陆续动工兴建41座新厂,但也因此产生更多碳足迹,半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。

  据SEMI报告称,2021年到2025年,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首,其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。

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