三星启动芯片发展计划，计划5年内产能扩大3倍

  近日，三星宣布了为期五年的发展计划，计划在2027年提高多种高端芯片的产能。通过该发展计划，三星希望从半导体巨头台积电中夺回市场。

  三星电子于10月3日在美国加州硅谷召开了“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”，在随后发布的新闻稿中，三星承诺到2027年将先进节点的产能扩大“3倍以上”。该公司还计划在2025年推出2纳米工艺，到2027年推出1.4纳米工艺。

  三星电子表示芯片在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5/6G连接和汽车应用领域呈现出明显增长趋势，因此半导体工艺技术的创新对代工客户的成功至关重要。

  三星电子总裁兼代工业务负责人Si-young Choi表示：“低至1.4纳米的技术开发目标和专门针对每种应用的代工平台，以及通过持续投资实现的稳定供应，都是三星确保客户信任和支持他们成功的战略的一部分。与我们的合作伙伴一起实现每位客户的创新一直是我们代工服务的核心”。

  值得注意的是，三星在此公告中没有详细说明它计划在此过程中构建的特定芯片的具体计划。这是一个重要的提醒，我们实际上可能不会在2027年在市场上看到1.4nm产品。

  据悉，2021年三星存储芯片有600亿美元营收，在整个三星半导体业务当中的占比达八成，是三星电子整体营收25%。

  我们认为，三星此举对于台积电而言，并不是好消息。因为相对于台积电，三星的总体量是庞大的，且有着台积电所不具备的行业优势，故此三星的产能扩大，将迫使台积电在自己专业领域更加精专。