台积电将调涨晶圆代工价格,2022年至少上调10%

作者:潇冷 来源:原创 2021-08-25

  近年来,全球半导体行业遭遇产能紧张,直接导致全球缺芯的状况,至今都没有缓解。据媒体报道,台积电将调涨明年晶圆代工价格:16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%;7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%,本次价格上调将于2022年第一季度生效。

  据悉,由于晶圆代工所需材料持续上涨,导致台积电决议调涨报价,在调涨晶圆代工报价后,毛利率将有望从第三季度的50%开始提升,2022年逐季回升至 53%。

  今年7月,台积电曾表示其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解,但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。

  值得注意的是,台积电将前往美国建造5nm工厂,为降低成本并提高工程良率,台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件,使用“台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。

  台积电将以海运形式从台湾运往美国,台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备,运输费用至少30亿新台币。

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